La méthode de découpe des échantillons métallographiques est une partie très importante du processus de préparation métallographique et constitue la base de la préparation ultérieure des échantillons.
Quelle que soit la méthode de découpe choisie, la structure interne de l’échantillon ne doit pas être déformée, sinon cela entraînerait des écarts importants dans les résultats expérimentaux.
Par conséquent, il y a plusieurs points auxquels il faut prêter attention lors du choix du processus de découpe : pour éviter que le matériau métallique ne se déforme et ne modifie la structure métallographique pendant la découpe ; pour empêcher le matériau métallique de modifier la structure métallographique en raison de la chaleur.



En plus des deux points ci-dessus, le choix de la méthode de coupe doit également tenir compte de la dureté du matériau.

Découpe à l’arc plasma :
Une méthode de traitement qui utilise la chaleur d’un arc plasma à haute température pour faire fondre (et évaporer) localement le métal au niveau de l’incision de la pièce, et qui utilise l’élan du plasma à grande vitesse pour éliminer le métal en fusion afin de former l’incision. . La profondeur de sa couche de déformation est d’environ 1500 mm.

Découpe par faisceau laser :
L’énergie libérée lorsque le faisceau laser est irradié sur la surface de la pièce fond et évapore la pièce pour atteindre les objectifs de coupe. La profondeur de sa couche de déformation est d’environ 500 mm.

Gedo-fil :
En utilisant un fil métallique fin en mouvement continu (appelé fil d’électrode) comme électrode, la pièce à usiner est soumise à une décharge d’étincelle pulsée pour enlever le métal et la découper en forme. La profondeur de sa couche de déformation est d’environ 50 mm.

Coupe de roue humide :
Coupe avec meule rotative à grande vitesse. Y compris la coupe de meule humide et la coupe de précision de meule humide. La profondeur de la couche de déformation coupée par la meule humide est d’environ 15 mm, tandis que la profondeur de coupe par la meule humide de précision peut être aussi faible que 5 mm.

vu :
Les matériaux peu durs peuvent être coupés avec une scie. La profondeur de sa couche de déformation est d’environ 200 mm.

Martelage :
Pour les échantillons durs et cassants, vous pouvez les écraser en les martelant, sélectionner les fragments appropriés, puis les monter.

D’une manière générale, pour les matériaux de dureté inférieure, vous pouvez utiliser le sciage, le tournage, le rabotage et d’autres méthodes de traitement ; pour les matériaux avec une dureté plus élevée, vous pouvez utiliser une découpe à la meule ou une découpe EDM.

Parmi eux, la coupe par meule humide est le meilleur moyen de couper des échantillons métallographiques. L’ajout d’eau de refroidissement à haute pression pendant le processus de découpe permet d’éviter les dommages causés par la surchauffe de la surface. Cependant, des méthodes telles que l’électroérosion à fil, le sciage ou la découpe laser entraîneront une mauvaise qualité de découpe du matériau.

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